[发明专利]表面处理装置以及表面处理基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410337273.5 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN104302107A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 中根崇;西尾良宽;河合义树;久田晃祯;尾关高野;内藤充贵;志知丰哉 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B05B13/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种能够使处理液在基板中的表面处理对象面上良好地流动的表面处理装置以及表面处理基板的制造方法。本发明的表面处理装置是一边沿基板的板面内方向输送基板一边对其表面提供处理液来实施表面处理的表面处理装置。另外,具有处理槽和喷射部,使基板在该处理槽的内部通过并且在该处理槽的内部进行对该基板的表面处理,该喷射部被设置于处理槽的内部,从喷射口向基板的表面上喷射处理液。并且,喷射部的喷射口处的处理液的喷射方向相对于基板的板面平行或者倾斜。
搜索关键词: 表面 处理 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
一种表面处理装置,将基板沿该基板的板面内方向输送并对该基板的表面提供处理液来实施表面处理,该表面处理装置的特征在于,具有:处理槽,使基板通过该处理槽的内部并且在该处理槽的内部进行对该基板的表面处理;以及喷射部,其被设置于上述处理槽的内部,从喷射口向基板的表面上喷射处理液,其中,上述喷射部的喷射口处的处理液的喷射方向相对于基板的板面平行或者倾斜。
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