[发明专利]一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法有效
申请号: | 201410317522.4 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN104559882B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 张双庆 | 申请(专利权)人: | 广东丹邦科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04;C08G59/42;C08G59/66 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 杨洪龙 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法,该填充胶由以下组份组成环氧树脂混合物、稀释剂、偶联剂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、稳定剂以及填料;得到的环氧底填胶具有较低的粘度和快速流动能力、低温快速固化能力、较高的玻璃化温度和适宜的热分解温度、粘接强度和Tg在老化后迅速大幅降低,因此可以满足现代微电子封装技术对填充胶的流动填充性、可靠性以及可返修性等的特性要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 液晶 型环氧 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种液晶型环氧底部填充胶,其特征是,由以下组份组成:环氧树脂混合物、稀释剂、偶联剂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、稳定剂以及填料;所述环氧树脂混合物是由液晶环氧树脂、低粘度环氧树脂以及可修复环氧树脂三种不同类型的环氧树脂混合而成,其中,所述低粘度环氧树脂的粘度为200‑1000mPa.s;所述稀释剂为环氧类活性稀释剂,包括:丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚或乙二醇二缩水甘油醚;所述偶联剂是硅烷类偶联剂,包括:甲基丙烯酸丙酯三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷或γ‑巯丙基三甲氧基硅烷;所述固化剂为六氢‑4‑甲基邻苯二甲酸酐或聚硫醇;所述固化促进剂为Fe(Ⅲ)的乙酰丙酮络合物或2‑甲基咪唑或2‑苯基‑4,5‑二羟甲基咪唑或2‑苯基‑4‑甲基‑5‑羟甲基咪唑;所述增韧剂为丁腈橡胶类增韧剂,所述丁腈橡胶类增韧剂为端羧基液体丁腈‑22、无规羧基液体丁腈‑1002或液体丁腈‑40;所述稳定剂为N‑苯基‑β‑萘胺或2,6‑二叔丁基对甲酚;所述填料为粒径在0.5‑1.5μm的球形硅微粉;所述液晶环氧树脂为苯乙烯类液晶环氧树脂或亚甲胺类液晶环氧树脂,结构如下: 其中:所述低粘度环氧树脂为双酚F型环氧树脂或环氧化苯酚树脂;所述可修复环氧树脂为1,2‑双(2,3‑环氧环己烷氧基)丙烷或2‑甲基‑2,3‑双(2,3‑环氧环己烷氧基)丁烷或双【2‑(2,3‑环氧环己烷基)】异丙基间苯二甲醚。
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