[发明专利]晶片传输装置和工艺腔室有效
| 申请号: | 201410305032.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN105225995B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
| 发明(设计)人: | 叶华;郭浩 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种晶片传输装置,包括卡盘机构和卡爪机构,所述卡盘机构包括卡盘和卡盘升降机构,所述卡爪机构包括卡爪升降机构和相对设置的至少两个活动卡爪;所述活动卡爪包括凸台、转轴和摆动件,所述凸台固定在所述卡爪升降机构上,所述摆动件通过所述转轴固定在所述凸台上,所述摆动件能够以所述转轴为中心摆动;所述卡盘能够驱动所述摆动件摆动。本发明还提供一种包括上述晶片传输装置的工艺腔室。通过以上设计,达到精确定位卡盘上的晶片或托盘的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 传输 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种晶片传输装置,包括卡盘机构和卡爪机构,所述卡盘机构包括卡盘和卡盘升降机构,其特征在于,所述卡爪机构包括卡爪升降机构和相对设置的至少两个活动卡爪;所述活动卡爪包括凸台、转轴和摆动件,所述凸台固定在所述卡爪升降机构上,所述摆动件通过所述转轴固定在所述凸台上,所述摆动件能够以所述转轴为中心摆动;所述卡盘上与所述活动卡爪相对应的位置上设置容纳部;当所述卡盘移动至所述活动卡爪的位置时,所述摆动件能够穿过所述容纳部,且当所述容纳部与所述摆动件接触时,所述容纳部的边缘能够驱动所述摆动件摆动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410305032.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自对准沟槽型功率器件及其制造方法
- 下一篇:一种半导体存储器制作模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





