[发明专利]一种测量键合腔中的真空度的方法有效
| 申请号： | 201410300724.8 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105333992B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘尧;陈福成 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01L21/00 | 分类号： | G01L21/00;G06F19/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测量键合腔中的真空度的方法。该方法包括在待键合的晶片上制备一组测试结构，其中，不同的测试结构内设置有数量不同的真空键合腔体；对待键合的晶片进行键合；对真空键合后的晶片进行切片；分别对每个测试结构进行拉力测试，记录每个测试结构被拉开时的最大拉力Fi；利用每个测试结构被拉开时的最大拉力Fi和每个测试结构的真空键合腔体的数量进行数值拟合，以获得真空键合所形成腔体内的真空度。这种方法避免了传统检测方法中信号噪声多，来源难以分析，测试周期长等缺点，具有实时性好，准确度高的优点。同时，对现有工艺变更小，可实施性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 键合腔 中的 真空 方法 | ||
【主权项】：
一种测量键合腔中的真空度的方法，所述方法包括：在待键合的晶片上制备一组测试结构，其中，不同的测试结构内设置有数量不同的真空键合腔体；对待键合的晶片进行键合；对真空键合后的晶片进行切片；分别对每个测试结构进行拉力测试，记录每个测试结构被拉开时的最大拉力Fi；利用每个测试结构被拉开时的最大拉力Fi和每个测试结构的真空键合腔体的数量进行数值拟合，以获得真空键合所形成腔体内的真空度。
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