[发明专利]一种晶圆测试数据分析方法在审
| 申请号： | 201410293051.8 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104851821A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈坤忠 | 申请（专利权）人： | 讯利电业股份有限公司;陈坤忠 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 袁辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆测试数据分析方法，将测试的晶圆分成多个被测元件进行电性测试，并撷取被测元件于不同的参数下测得的数据；依据欲分析的结果为需求，在不同的参数中筛选出特定参数；定义一三维空间坐标，包括代表第一参数的X坐标轴、代表第二参数的Y坐标轴以及代表第三参数的Z坐标轴，该三维空间坐标中以多个坐标点X、Y、Z产生三维柱状的立体化图形的立体晶圆实体位置分布图(Parameter Location Map)和立体长条图(Bin_bar_Map)，藉此构成本发明。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试数据 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试数据分析方法，其特征在于，包括：取得参数：将测试的晶圆分成多个被测元件，对该多个被测元件进行电性测试，并撷取各该被测元件于不同的参数下测得的数据；筛选分析参数：依据欲分析的结果为需求，在所述不同的参数中筛选出特定参数；绘制立体晶圆实体位置分布图和立体长条图：定义一三维空间坐标，包括代表第一参数的X坐标轴、代表第二参数的Y坐标轴以及代表第三参数的Z坐标轴，该三维空间坐标中以多个坐标点X、Y、Z产生三维柱状的立体化图形的立体晶圆实体位置分布图和立体长条图。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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