[发明专利]玻璃钝化二极管芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种玻璃钝化二极管芯片及其制作方法，包括：提供一PN结衬底，PN结衬底包括有第一沟槽，且第一沟槽使PN结衬底形成有至少一个台面；在第一沟槽内形成玻璃钝化层，玻璃钝化层与台面齐平；通过光刻工艺曝光显影，并在玻璃钝化层的中央区域进行刻蚀，以形成贯穿玻璃钝化层的第二沟槽；在PN结衬底上形成电极，沿第二沟槽切割得到至少一个玻璃钝化二级管芯片。通过刻蚀玻璃钝化层而形成第二沟槽，避免了出现第二沟槽的槽底残留玻璃的情况，进而提高了切割效率。本发明提供的玻璃钝化二级管芯片，在台面的边缘区域没有多余的环状玻璃，避免了在封装焊接时，环状玻璃与金属引线接触而产生封装结构应力，进而降低产品可靠性的情况出现。

主权项

一种玻璃钝化二极管芯片制作方法，其特征在于，包括：提供一形成有第一沟槽的PN结衬底，所述第一沟槽使所述PN结衬底形成有至少一个台面；在所述第一沟槽内形成玻璃钝化层，所述玻璃钝化层与所述台面齐平；通过光刻工艺曝光显影，并在设比例的盐酸和氢氟酸溶液、预设时间和预设温度条件下对所述玻璃钝化层的中央区域进行刻蚀，以形成贯穿所述玻璃钝化层的第二沟槽；在所述PN结衬底上形成电极，并沿所述第二沟槽切割后得到至少一个所述玻璃钝化二极管芯片。