[发明专利]一种模组化LED灯条及其加工方法有效
申请号: | 201410255859.7 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN103994359A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 吴锦星;朱亦武 | 申请(专利权)人: | 吴锦星;朱亦武 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;H01L33/54;H01L33/00 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;邬玥 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种模组化LED灯条以及制作方法,包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线,还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线,其中正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布,并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座,塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽,该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分,在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。采用该技术方案能有效的降低了LED等的高度,使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本,省去了外接电源线的麻烦,使应用更趋完美。 | ||
搜索关键词: | 一种 模组化 led 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种模组化LED灯条,包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线,还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线,其特征在于:所述的正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布,并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座,所述的塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽,该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分,在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。
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