[发明专利]LED灯丝有效
| 申请号： | 201410255603.6 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104201271B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张永林;孙业民;刘泽;陈文菁;潘武灵 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯丝，呈长条状结构，包括采用金属材质的基板、与所述基板一体成型的采用透明材质的绝缘体、封装于所述基板上的LED芯片、及第一、第二电极引脚，所述基板上有若干间隔设置的透光孔，所述相邻的每两个透光孔之间形成用于封装所述LED芯片的固晶部，所述绝缘体包括包覆所述基板的基部、自所述基部边缘向上延伸形成侧壁、及形成于所述基板上方的收容腔，所述绝缘体贯穿所述基板的透光孔形成透光结构，所述基板的固晶部的背面露出于所述绝缘体外，所述LED芯片发出的光线通过所述透光结构散发至所述基板的背面一侧；本发明的LED灯丝结构牢固、散热性好、能360度传播光线。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝，呈长条状结构，其特征在于：包括采用金属材质的基板、与所述基板一体成型的采用透明材质的绝缘体、封装于所述基板上的LED芯片、及第一、第二电极引脚，所述基板上有若干间隔设置的透光孔，相邻的两个透光孔之间形成用于封装所述LED芯片的固晶部，所述绝缘体包括包覆所述基板的基部、自所述基部边缘向上延伸形成侧壁、及形成于所述基板上方的收容腔，所述绝缘体贯穿所述基板的透光孔形成透光结构，所述基板的固晶部的背面露出于所述绝缘体外，贯穿所述透光孔的绝缘体底面向下低于所述基板固晶部的背面，所述LED芯片发出的光线通过所述透光结构散发至所述基板的背面一侧。
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