[发明专利]盒封装件和可封装的处理盒有效

专利信息
申请号: 201410249615.8 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN104229305B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 鸟羽真二郎;福井悠一;渡边泰史;酒井谦吾 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B65D81/07 分类号: B65D81/07;B65D77/26;B65D85/08;G03G21/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 罗闻
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及盒封装件和可封装的处理盒。一种用于封装用于成像设备的盒的封装构件包括:框架部分,所述框架部分具有用于容纳盒的凹陷部;闭合构件部分,所述闭合构件部分用于可打开地闭合凹陷部;铰接部分,所述铰接部分用于将闭合构件部分相对于框架部分可运动地连接,以便打开和闭合凹陷部;连接部分,所述连接部分连接框架部分和闭合构件部分,以便闭合凹陷部;并且闭合构件部分设置有分离部分,所述分离部分能够从所述闭合构件部分移除,同时将所述连接部分留在所述框架部分上。
搜索关键词: 闭合构件 凹陷部 闭合 封装 处理盒 封装件 铰接 成像设备 封装构件 连接框架 地连接 可打开 可运动 容纳盒 移除
【主权项】:
1.一种用于封装用于成像设备的盒的封装构件,所述封装构件包括:框架部分,所述框架部分具有用于容纳所述盒的凹陷部;闭合构件部分,所述闭合构件部分用于能够打开地闭合所述凹陷部;铰接部分,所述铰接部分用于将所述闭合构件部分相对于所述框架部分能够运动地连接,以便打开和闭合所述凹陷部;以及连接部分,所述连接部分连接所述框架部分和所述闭合构件部分,以便闭合所述凹陷部;其特征在于,所述闭合构件部分设置有分离部分,所述分离部分能够从所述闭合构件部分移除,同时将所述连接部分留在所述框架部分上;所述分离部分包括两条平行穿孔线,每条穿孔线由多个穿孔构成,这两条穿孔线的穿孔在分离部分的纵向方向上相互偏移。
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