[发明专利]一种高精密波长板晶片加工工艺有效
| 申请号： | 201410247961.2 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104260214B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邓见会;于钦涛;朱中晓 | 申请（专利权）人： | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 459000 河南省焦作市济源*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种感光成像系统中用精密波长板晶片大规模加工工艺，该工艺包括以下步骤：通过将原晶（人造石英晶体，以下简称原晶）加工为板材（人造石英制材，以下简称板材），将板材角度精度进行较好控制，通过对板材旋转切割后，切割面角度进行精密加工，对旋转晶块进行线切割加工，获得所需的波长板晶片。采用该生产工艺使得生产效率大大提高，质量稳定，晶片质量和效率超过传统的粘砣后再旋转切割加工和其它方法，生产成本大幅降低，效率提高，为高精密波长板晶片的规模生产准备了条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 波长 晶片 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种高精密波长板晶片加工工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：（1）将原晶加工为板材，将X面、Z面角度控制至所需精度范围内；（2）依据晶片要求将板材进行标记，标识光轴方向，并旋转切割出旋转角度符合要求的所需晶块；（3）将晶块进行倒角，依据晶块加工前的标识进行开槽标识，然后将晶块粘接在切割料板上；（4）将切割料板固定在线切割设备上，将晶块切割成所需厚度的晶片；（5）晶片装夹在专用的清洗架上清洗干净后，用X射线检测测晶片角度，符合要求精度后，加工完成。
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