[发明专利]封装介质访问控制MAC协议数据单元PDU的方法有效

专利信息
申请号: 201410205762.5 申请日: 2009-06-18
公开(公告)号: CN104065409B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 千成德;李承俊;朴成埈;李英大 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04B7/26;H04B7/005;H04W72/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,应志超
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种封装介质访问控制MAC协议数据单元PDU的方法。该方法包括以下步骤为来自上行公共控制信道UL‑CCCH的数据和来自除所述UL‑CCCH以外的一个或更多个逻辑信道的数据分配资源;以及对来自所述UL‑CCCH的数据、来自除所述UL‑CCCH以外的所述一个或更多个逻辑信道的数据以及针对缓冲器状态报告针对BSR的MAC控制元素进行复用以形成针对新的传输的MAC PDU,其中,来自所述UL‑CCCH的数据比针对所述BSR的MAC控制元素具有更高的优先级。
搜索关键词: 封装 介质 访问 控制 mac 协议 数据 单元 pdu 方法
【主权项】:
一种封装介质访问控制MAC协议数据单元PDU的方法,该方法包括以下步骤:为来自上行公共控制信道UL‑CCCH的数据和来自除所述UL‑CCCH以外的一个或更多个逻辑信道的数据分配资源;以及对来自所述UL‑CCCH的数据、来自除所述UL‑CCCH以外的所述一个或更多个逻辑信道的数据以及针对缓冲器状态报告BSR的MAC控制元素进行复用以形成针对新的传输的MAC PDU,其中,来自所述UL‑CCCH的数据比针对所述BSR的MAC控制元素具有更高的优先级。
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