[发明专利]一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410203446.4 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103978319A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张海鹏 | 申请（专利权）人： | 张海鹏 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料及其制备方法，按重量百分比计由以下组分组成：Ag1-5％，Cu0.1-0.3％，In0.1-3％，Ni0.017-0.5％，P0.002-0.005％，Ge0.001-0.03％，Ga0.0005-0.1％，余量为Sn。本发明的用于压敏电阻器的无铅焊料其优点是与构成压敏电阻器各种不同性能的半导体材料润湿铺展性好，结合力强，延展性好，机械拉力平均值＞170N,焊接性能(扩展率)≥95％，焊接面无麻点无气泡，平整光亮，高温焊接不变色，抗蚀性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 压敏电阻 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Ag1‑5％，Cu0.1‑0.3％，In0.1‑3％，Ni0.017‑0.5％，P0.002‑0.005％，Ge0.001‑0.03％，Ga0.0005‑0.1％，余量为Sn。
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