[发明专利]一种晶体切割方法

摘要

本发明提供了一种晶体切割方法，利用三维扫描仪对待切割的晶体进行接触式或非接触式扫描测量，获得晶体各个晶面尺寸信息；再将其输入solidworks软件进行编辑，在软件中对晶体进行模拟切割，获知切割后的器件的准确数据，与所需器件数据比对，直到能切割出符合要求的器件为止，依此再对晶体进行切割。采用本发明的方法可实现在晶体切割前对切割方案进行模拟，以实现精确切割，提高晶体的利用率，尤其在大尺寸器件切割中，能最大化利用晶体。与传统生长方法相比，具有利用率高、切割精度高、降低成本消耗等优点。

主权项

一种晶体切割方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、利用单晶定向仪对待切割晶体进行定向，掌握晶体的方向信息；S2、利用三维扫描仪对待切割的晶体进行扫描，获得晶体各个晶面的精确三维尺寸、晶面角度和晶面分布的数据信息；S3、将步骤S2得到的晶体的数据信息输入晶体切割模拟软件进行编辑；S4、在步骤S3中所述的晶体切割模拟软件中对晶体进行模拟切割，获知切割后的晶体的数据信息，与所需晶体数据比对，直到切割出符合要求的晶体为止，根据模拟结果制定出切割方案；S5、在待切割的晶体上切割出一个基准面，对基准面进行定向测量，如果误差小于误差范围的要求，则进入下一步骤；如果误差范围超过误差范围要求，则需重新切割基准面，直至满足要求；S6、依照步骤S4制定出的切割方案对晶体进行切割，切割完成后对晶面进行定向测量。