[发明专利]蚀刻液及使用该蚀刻液进行软性线路板细线蚀刻的方法在审
| 申请号： | 201410181502.9 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN103952702A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 方鸿昌;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/08;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种蚀刻液及使用该蚀刻液进行软性线路板细线蚀刻的方法，所述蚀刻液以水作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：二水合氯化铜，130-250g/L；30％盐酸，100-150mL/L；氯化铵，26.7-128.4g/L；护岸剂，0.5-16g/L；辅助溶剂，2-6g/L；其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为多元醇。所述蚀刻液是一种高溶铜、蚀刻速率快的酸性蚀刻液，不含双氧水或次氯酸钠，使用低酸含量，配以辅助溶剂及护岸剂，达到提高蚀刻速率的同时减轻侧蚀的目的，使用该蚀刻液进行软性线路板细线蚀刻的方法，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子高，因而可用于加工软性线路板的细线路。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 使用 进行 软性 线路板 细线 方法 | ||
【主权项】：
一种蚀刻液，以水作为溶剂，其特征在于，包括溶质及各溶质浓度如下：二水合氯化铜，130‑250g/L；30％盐酸，100‑150mL/L；氯化铵，26.7‑128.4g/L；护岸剂，0.5‑16g/L；辅助溶剂，2‑6g/L；其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为多元醇。
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