[发明专利]具有支撑构件的引线框架条

摘要

一种具有支撑构件的引线框架条。引线框架条包括多个连接的单元引线框架。每个单元引线框架具有用于附着于半导体管芯的管芯焊盘、将管芯焊盘连接到单元引线框架的外围的系杆以及从该外围朝着管芯焊盘突出的多个引线。引线框架条还包括支撑构件，其在近端处被图案化到每个单元引线框架的外围中或被连接到该外围，并弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的远端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出。能够将支撑构件的远端锚定在密封被附着于管芯焊盘的电子部件的模塑料中，以在单元引线框架分离之前的引线框架条测试期间维持结构完整性。

主权项

一种测试被附着于引线框架条的电子部件的方法，该引线框架条包括多个连接的单元引线框架，每个单元引线框架具有管芯焊盘、将管芯焊盘连接到单元引线框架的外围的系杆、从外围朝着管芯焊盘突出的多个引线、以及在一端处被图案化到外围中或连接到外围的支撑构件，该方法包括：将半导体管芯附着于管芯焊盘中的每个；使支撑构件弯曲到与引线不同的平面中，使得每个支撑构件的另一端被设置在引线上面或下面并朝着管芯焊盘突出；用模塑料来密封单元引线框架，使得每个支撑构件的另一端被锚定在模塑料中，并且系杆的一部分保持不被模塑料覆盖；在模塑料外面将系杆从管芯焊盘拆卸，使得支撑构件将单元引线框架固定就位，并且半导体管芯与引线框架条电隔离；在将系杆从管芯焊盘拆卸之后测试半导体管芯；以及在测试半导体管芯之后将单元引线框架分离。