[发明专利]基板吸附结构、制作软性电子组件的设备及方法有效
| 申请号： | 201410151411.0 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105023872B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈国峰;张志嘉;庄孟颖;林伟义;贡振邦;傅传旭 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板吸附结构、制作软性电子组件的方法及静电贴附设备。上述基板吸附结构包括一驻极体载具，其中上述驻极体载具内具有至少10‑7库仑/cm2的静电荷以吸附一基板的一底面；一第一保护材料层，设置于上述驻极体载具上，且覆盖上述基板的一顶面的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 结构 制作 软性 电子 组件 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板吸附结构，其特征在于，包括：一驻极体载具，其中该驻极体载具内具有至少10‑7库仑/cm2的静电荷以吸附一软性基板的一底面；以及一第一保护材料层，设置于该驻极体载具上，且覆盖该软性基板的一顶面的一部分及一侧壁，且其中该基板吸附结构用于制作软性电子组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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