[发明专利]热误差智能检测补偿系统

摘要

本发明公开了一种热误差智能检测补偿系统，包括硬件部分和内置于该硬件部分中的软件部分；所述系统硬件部分包括温度传感器、位移传感器、温度采集卡、位移采集卡和计算机；所述系统软件部分包括热误差检测模块、热误差建模模块和热误差补偿模块。本发明可克服现有的热误差检测系统自动化程度不够，效率低和对操作人员的专业水平要求较高的缺点，同时，可提供多种热误差建模算法，快速高效的进行热误差建模，适用于工业现场的机床热误差补偿，另外，具有低成本的优点，可进行大批量数控机床热误差智能检测和热误差补偿。

主权项

一种热误差智能检测补偿系统，其特征在于：包括硬件部分和软件部分；所述硬件部分包括温度传感器、位移传感器、温度采集卡、位移采集卡、控制主板、计算机和数控系统PCU，温度传感器与温度采集卡相连，位移传感器与位移采集卡相连，位移采集卡以及温度采集卡与控制主板相连，控制主板与计算机以及数控系统PCU相连；所述软件部分包括热误差检测模块、热误差建模模块和热误差补偿模块，热误差检测模块采用动态分配站号的方式建立温度采集卡以及位移采集卡与控制主板的多机通信系统，并将温度传感器以及位移传感器采集的温度值和位移值经控制主板发送到计算机，热误差建模模块利用计算机对温度值和位移值进行存储和数字曲线实时显示并根据温度值和位移值建模，得出热敏感点和热误差模型，热误差补偿模块利用数控系统PCU根据热误差模型分析热敏感点温度值得到热变形量，并将热变形量分解到机床各运动轴上后进行热误差补偿；所述多机通信系统采用的数据流格式为：起始位+命令+数据个数+数据+校验位+结束位；其中，起始位和结束位中包含温度采集卡或位移采集卡的站号，将待发送数据流中的命令、数据个数和数据求和后作为校验位，校验位作为数据流的一部分发送和接收，若根据接收的数据流计算出的校验和与该数据流的校验位不相等，则舍弃所述接收的数据流，校验和为所述接收的数据流的命令、数据个数和数据的求和结果。