[发明专利]一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料及应用在审
| 申请号： | 201410145782.8 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103881310A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张爱丽;侯李明;张国光;唐佳林;任井柱 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08G59/50;C08K5/01;C08K5/12;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其由80-100重量份环氧树脂添加剂，40-60重量份氨类固化剂，40-80重量份环氧树脂添加剂和1-10重量份填料组成。本发明具有可使用时间长，操作性优异，固化时间相对短等特点。固化物的光泽好，耐湿性和耐侯性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 热敏电阻 环氧树脂 材料 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，其由以下重量份的组分组成：![]()
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