[发明专利]一种多孔薄膜铁芯的制备方法有效
申请号: | 201410141849.0 | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN104979094B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 刘诗斌;吕辉;郭博;杨尚林 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | H01F41/30 | 分类号: | H01F41/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种多孔薄膜铁芯的制备方法,其特点是包括以下步骤(a)用丙酮对Si(111)单晶进行超声清洗,然后用无水乙醇再次超声清洗,用去离子水反复冲洗,干燥后将硅基片置于衬底台上;(b)将沉积系统抽真空后加热衬底,使硅基片温度升至200~300℃,并维持真空室压强;(c)在硅基片上溅射铜层40~60min,然后溅射铝层100~150min;(d)采用阳极化法将铝层氧化为多孔结构的氧化铝层;(e)除去氧化铝的阻挡层;(f)样片电镀铜后,除去氧化铝层,得到铜纳米线阵列;(g)在铜纳米线阵列上电镀铁镍,得到多孔薄膜铁芯。由于铁镍层中有铜纳米线,制备出的薄膜铁芯的饱和磁场强度由现有技术的3000A/m减小到2000A/m。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多孔薄膜铁芯的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(a)用丙酮对Si(111)单晶进行超声清洗5~10min,然后用无水乙醇再次超声清洗5~10min,用去离子水反复冲洗,干燥后将硅基片置于衬底台上;(b)将沉积系统的真空室抽真空至4×10‑4~5×10‑5Pa后加热衬底,使硅基片温度升至200~300℃,并维持真空室压强保持在4×10‑4~5×10‑5Pa;(c)在硅基片上溅射铜层,溅射气压为2.4Pa,功率为150W,溅射气体为Ar气体,气体流量为50sccm,溅射时间40~60min,然后在得到的铜层上溅射铝层,溅射气压为0.3Pa,电压400V,电流为260mA,溅射气体为Ar气体,气体流量为15sccm,溅射时间100~150min;(d)将硅基铝膜作为阳极,面积与铝膜相等的纯铜片作阴极,0.4mol/L的H2C2O4溶液作电解液,在40V恒定电压,10℃恒定温度下,首先将试样氧化2min,获得一次氧化铝膜,然后将试样浸入5%的H3PO4和1.8%的H2CrO4混合溶液中,溶液温度90℃,浸入5~8min后取出,去离子水冲洗后进行二次氧化,实验条件、操作步骤与一次氧化过程完全相同,二次氧化过程持续30~40min,铝膜被转化为底部无孔其余部分为纳米多孔结构的氧化铝膜,氧化铝膜底部的无孔部分称为绝缘阻挡层;(e)将试样浸入5%H3PO4溶液中,溶液温度30℃,浸入时间10~30min,除去绝缘阻挡层;(f)用去离子水清洗样片20min,干燥后电镀铜10~20min,电流密度3A/dm2,镀液温度20℃,空气搅拌,完成后置于NaOH溶液中,除去氧化铝膜,得到硅基铜纳米线阵列;(g)去离子水清洗硅基铜纳米线阵列10min,干燥后电镀铁镍15~30min,电流密度2A/dm2,镀液温度60℃,在硅片上生成薄膜铁芯。
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