[发明专利]用于筒体对接环焊缝的TOFD检测方法及TOFD检测系统有效

专利信息
申请号: 201410132054.3 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN103901104B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 李兴华;冷小琪;魏鹏;叶龙;罗仁安;王尧 申请(专利权)人: 深圳市泰克尼林科技发展有限公司
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 代理人: 李秀娟
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于筒体对接环焊缝的TOFD检测方法及检测系统。该检测方法包括根据焊缝的特性在筒体上各焊缝的厚度方向上划分成第一、第二及第三待检区;设置第一探头对以对第一待检区进行检测,设置第二探头对以对第二待检区进行检测,及设置第三探头对以对第三待检区进行检测;使第一、第二及第三探头对用于对焊缝圆周方向一圈的各待检区进行D扫描、并记录各探头的移动距离和D扫描缺陷分布;沿焊缝的轴线连续稳定地移动各探头对,并重复上一步骤以逐级对筒体上各焊缝圆周方向一圈的各待检区进行D扫描、记录各探头的移动距离和D扫描缺陷分布。通过上述方式,本发明能够准确检测筒体对接环焊缝的缺陷。
搜索关键词: 用于 对接 焊缝 tofd 检测 方法 系统
【主权项】:
一种用于筒体对接环焊缝的TOFD检测方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,根据焊缝的特性在筒体上各所述焊缝的厚度方向上划分成第一待检区、第二待检区及第三待检区,其中,所述第一待检区为由所述焊缝表面至里面0‑35mm深度范围,所述第二待检区为35mm‑100mm深度范围,所述第三待检区为100‑175mm深度范围;步骤二,设置第一探头对以对所述第一待检区进行检测,设置第二探头对以对所述第二待检区进行检测,及设置第三探头对以对所述第三待检区进行检测,其中,各探头对中的各探头采用相同标称频率和相同尺寸,并且所述第一探头对中的各探头频率为5MHz、探头角度为70°、晶片直径为3mm或6mm、探头间距为128mm, 所述第二探头对中的各探头频率为3.5MHz、探头角度为60°、晶片直径为9mm、探头间距为280mm,所述第三探头对中的各探头频率为2.5MHz、探头角度为45°,晶片直径为12mm、探头间距为300mm;步骤三,使所述第一、第二及第三探头对用于对所述焊缝圆周方向一圈的各待检区进行D扫描、并记录各所述探头的移动距离和D扫描缺陷分布,其中,对所述焊缝扫查的起始点和终点具有一定重叠;步骤四,沿所述焊缝的轴线连续稳定地移动各所述探头对,并重复步骤三以逐级对所述筒体上各所述焊缝圆周方向一圈的各待检区进行D扫描、并记录各所述探头的移动距离和D扫描缺陷分布;在所述步骤三和所述步骤四中,当所述筒体上任一焊缝的两侧直管段总长度小于所述第三探头对间距时,对相应所述焊缝的第二待检区和第三待检区采用相控阵超声检测,其中,用于相控阵超声检测的探头放置于所述筒体一侧,对所述相应焊缝的第二待检区和第三待检区进行幅度法检测。
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