[发明专利]包括导电粘合剂层的各向异性导电膜和半导体装置有效
| 申请号： | 201410125845.3 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104073178A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 朴憬修;权纯荣;金智软;朴永祐;韩在善;黃慈英 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J171/12;C09J163/00;H01B5/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 粘合剂 各向异性 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜，包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层，其中，所述导电粘合剂层的所述导电颗粒和所述绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2每平方毫米的总颗粒密度，其中，d是以μm表示的所述导电颗粒直径。
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