[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201410121164.X 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN103906348B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 加藤登;多胡茂;佐佐木纯;栗田淳一;佐佐木怜 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01P3/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a~18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上,且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对,并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上,且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对,并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
搜索关键词: 电子设备
【主权项】:
一种电子设备,该电子设备包括物品、金属体及高频信号线路,其特征在于,所述高频信号线路包括:单元体,该单元体由绝缘体层构成,且具有第一主面及第二主面;信号线,该信号线设置在所述单元体上且呈线状;第一接地导体,该第一接地导体是设置在所述单元体上、且隔着第一间隔与所述信号线相对的接地导体,并且沿所述信号线延伸,从该信号线来看所述第一接地导体设置在所述第一主面一侧;以及第二接地导体,该第二接地导体是设置在所述单元体上、且隔着小于所述第一间隔的第二间隔与所述信号线相对的接地导体,并且沿所述信号线排列设置有多个开口,从该信号线来看所述第二接地导体设置在所述第二主面一侧,从所述信号线来看,所述第一接地导体侧的所述高频信号线路的主面与所述金属体相接触,从所述信号线来看,所述第二接地导体侧的所述高频信号线路的主面隔着规定间隔与物品相对,所述物品是壳体、或者设置在该壳体内的装载元器件,所述单元体具有挠性,所述高频信号线路具有沿着所述金属体的外形而弯曲的弯曲部,所述开口设置于所述弯曲部。
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