[发明专利]一种焊盘结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410117627.5 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104952827A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊盘结构及其制备方法，所述焊盘结构，包括：隔离材料层；金属焊盘，位于所述隔离材料层上方；顶部金属层，嵌于所述隔离材料层中，其中，所述顶部金属层通过金属连接线与所述金属焊盘相连接；钉垫，位于所述金属焊盘的下方，其与所述金属焊盘紧密连接，并与所述顶部金属层彼此隔离地镶嵌于所述隔离材料层中。本发明中为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种新的焊盘结构，在所述焊盘结构通过在金属焊盘的下方设置钉垫，所述钉垫与所述金属焊盘连接为一体，并且紧密的镶嵌与金属焊盘下方的钝化层中，增加所述金属焊盘的接合力，以避免所述金属焊盘的脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，包括：隔离材料层；金属焊盘，位于所述隔离材料层上方；顶部金属层，嵌于所述隔离材料层中，其中，所述顶部金属层通过金属连接线与所述金属焊盘相连接；钉垫，位于所述金属焊盘的下方，其与所述金属焊盘紧密连接，并与所述顶部金属层彼此隔离地镶嵌于所述隔离材料层中。
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