[发明专利]一种基于激光加工的多层柔性电路板微小孔加工工艺

摘要

一种基于激光加工的多层柔性电路板微小孔加工工艺，将多层柔性电路板放置于真空腔内，通过等离子体发射光谱仪实时监测烧蚀周边粉尘中铜的百分比含量，当发现其中铜的百分比下降至低于5%时，即认定该铜箔加工结束；然后调整加工参数，开始PI薄膜的加工，观测等离子发射光谱仪，当发现其中碳或氧的百分比降至低于5%时，即认定该PI薄膜加工结束；再根据待加工的铜箔和PI组合材料层数确定循环次数，本发明通过等离子体发射光谱仪对被去除材料所形成的粉尘进行实时监测，确定一种材料层加工完成，针对下一种不同的待去除材料调整加工参数，实现高质量高效率的微小孔加工。

主权项

一种基于激光加工的多层柔性电路板微小孔加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：1）将多层柔性电路板置于柔性电路板钻孔机加工腔内，并通过抽真空设备将加工腔内抽成真空状态；2）选用波长为266～355nm之间的紫外光，功率小于10w，脉冲宽度1ns～12ps的激光进行第一层铜箔材料的烧蚀，通过等离子体发射光谱仪实时监测烧蚀周边粉尘中铜的百分比含量，当发现其中铜的百分比下降至低于5%时，即认定该铜箔加工结束；3）调整加工参数，选用波长为266～355nm之间的紫外光，功率小于10w，脉冲宽度1ns～12ps的激光开始PI薄膜的加工，观测等离子发射光谱仪，当发现其中碳或氧的百分比下降至低于5%时，即认定该PI薄膜加工结束；4）重复步骤2）和步骤3），根据待加工的铜箔和PI薄膜层数确定循环次数。