[发明专利]金属完全限制的硅基混合激光器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410093103.7 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN103887705A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 隋少帅;唐明英;杨跃德;肖金龙;杜云;黄永箴 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/028 分类号: H01S5/028;H01S5/024
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种金属完全限制的硅基混合激光器的制备方法,包括:在SOI片上刻蚀出周期性的条形波导结构;在p型InP衬底上外延生长III/V激光器外延片;清洗;将III/V激光器外延片和SOI片键合到一起,形成键合片;在键合片上表面生长一SiO2层,在SiO2层表面光刻出激光器图形,刻蚀掉图形外的SiO2层;在制作完成后的III/V激光器外延片的表面生长一层隔离层,并且在激光器谐振腔隔离层表面生长一金属覆盖层;在底部接触层上制作出图形化的N型电极,使之包围在激光器谐振腔的周围;在底部接触层的部分表面及III/V激光器谐振腔的表面蒸发一P型接触电极Ti/Pt/Au,完成制备。
搜索关键词: 金属 完全 限制 混合 激光器 制备 方法
【主权项】:
一种金属完全限制的硅基混合激光器的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在SOI片上刻蚀出周期性的条形波导结构;步骤2:在p型InP衬底上外延生长III/V激光器外延片;步骤3:清洗III/V激光器外延片和SOI片;步骤4:将III/V激光器外延片和SOI片键合到一起,形成键合片,固化,并去除p型InP衬底;步骤5:在键合片上表面生长一SiO2层,在SiO2层表面光刻出激光器图形,该激光器图形与SOI片上的条形波导结构对准,刻蚀掉图形外的SiO2层,刻蚀出III/V激光器谐振腔的结构,保留III/V激光器外延片下部的部分作为底部接触层;步骤6:在制作完成后的III/V激光器外延片的表面生长一层隔离层,并且在激光器谐振腔隔离层表面生长一金属覆盖层,使之金属覆盖层完全包裹住激光器谐振腔;步骤7:在底部接触层上制作出图形化的N型电极,使之包围在激光器谐振腔的周围;步骤8:在底部接触层的部分表面及III/V激光器谐振腔的表面蒸发一P型接触电极Ti/Pt/Au,完成制备。
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