[发明专利]一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410086547.8 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN103862189A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李睿;丁颖;叶壮;杨淑娟;季俊峰;孟令通 | 申请（专利权）人： | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100080*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 合金 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于焊接金或金合金的软钎料，其特征在于：以该软钎料的总质量为100%计算，各组份质量含量如下：45%～55%In、1.0%～2.5%Ag、0.01%～0.1%Ce、余量为Pb。
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