[发明专利]外层超厚铜电路板及其钻孔方法有效
| 申请号： | 201410083666.8 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104902677B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郭长峰;刘宝林;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 外层 超厚铜 电路板 及其 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径；进行沉铜和电镀，将所述盲孔和所述通孔金属化。
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