[发明专利]电子装置金属外壳的成型方法及该金属外壳无效
| 申请号： | 201410077999.X | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103831590A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 彭跃南;陈学军;曲峰;曲荣生;李惠宇;沈强 | 申请（专利权）人： | 亚超特工业有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;C23C24/04;H05K5/04 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置金属外壳成型方法及该金属外壳。该金属外壳的成型方法包括以下步骤：（1）提供金属板材并将其加工成型为金属主壳体；（2）通过高速冷喷将粉体材料在所述金属主壳体内表面形成喷积体；（3）机加工所述喷积体形成内部结构以获得所述金属外壳。该成型方法与利用该成型方法生产的金属外壳解决了现有技术中电子装置一体化金属外壳需大量CNC机加工、可使用的金属材料种类少、生产成本高，以及材料利用率低等诸多问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 金属外壳 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种金属外壳的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供金属板材并将其加工成型为金属主壳体；（2）通过高速冷喷将粉体材料在所述金属主壳体内表面形成喷积体；（3）机加工所述喷积体形成内部结构以获得所述金属外壳。
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