[发明专利]研磨垫修整方法在审
| 申请号： | 201410067658.4 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104858784A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种研磨垫修整方法，利用修整器对研磨垫进行修整，该方法包括如下步骤：将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度分成若干份；获得每一份内研磨垫沟槽的深度值；根据所获得的研磨垫沟槽的深度值调整修整器在每一份内对研磨垫施加的下压力。本发明通过调整修整器在研磨垫不同区域对研磨垫施加的下压力，改善了研磨垫表面形貌，提高了研磨垫表面平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨垫修整方法，利用修整器对研磨垫进行修整，其特征在于，包括如下步骤：将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度分成若干份；获得每一份内研磨垫沟槽的深度值；根据所获得的研磨垫沟槽的深度值调整修整器在每一份内对研磨垫施加的下压力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司，未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410067658.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种镊子
- 下一篇：轧辊磨床激光精密测距仪
