[发明专利]多层陶瓷电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201410054014.1 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN103794366B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;祝忠勇;宋子峰;安可荣;彭自冲 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括如下步骤：制备陶瓷介质膜片；采用导电浆料在陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，内电极设置在陶瓷介质膜片的中部，导电块设置在陶瓷介质膜片的外周；将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器。这种多层陶瓷电容器的制造方法通过在陶瓷介质膜片的外周设置导电块，增加了陶瓷介质膜片外周的重量，可以防止层叠陶瓷介质膜片时发生折角，提高了加工合格率，相对于传统的多层陶瓷电容器的制造方法，不容易出现折角。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制备陶瓷介质膜片；采用导电浆料在所述陶瓷介质膜片上印刷形成内电极和导电块，所述内电极设置在所述陶瓷介质膜片的中部，所述导电块设置在所述陶瓷介质膜片的外周；将多个印刷有内电极和导电块的所述陶瓷介质膜片层叠后压合，得到层叠体；将所述层叠体在保护气体氛围下烧结，得到陶瓷芯片；以及在所述陶瓷芯片的两端分别设置两个外电极，得到所述多层陶瓷电容器；所述陶瓷介质膜片为四边形，所述陶瓷介质膜片的四角分别设置有四个所述导电块；所述导电块的形状为四边形；所述导电浆料为镍浆料，所述导电块的面积为6mm2～100mm2，所述导电块的厚度为1μm～2μm。
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