[发明专利]盒组合体有效
申请号: | 201410053519.6 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN103996645B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 出岛信和;竹内雅哉;大石清辉;冲本裕二;德满直哉;驹场豪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种盒组合体,其能够使少量的被加工物按品种进行组合。盒组合体用于收纳晶片单元,盒组合体由第1和第2盒构成,第1和第2盒分别具有:第1侧板和第2侧板,它们隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别设置有多个被加工物支承槽;顶板,其连结第1侧板和第2侧板的上端部;底板,其连结第1侧板和第2侧板的下端部;以及出入开口,其设置在第1侧板、第2侧板、顶板和底板的前端侧,用于使被加工物进出,第1盒和第2盒构成为能够相互层叠并具有在层叠状态下进行相互固定的固定单元。 | ||
搜索关键词: | 组合 | ||
【主权项】:
1.一种盒组合体,其用于收纳板状的被加工物,其特征在于,该盒组合体具有:第1盒和第2盒,它们分别包括:第1侧板和第2侧板,该第1侧板和第2侧板隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别具有多个被加工物支承槽;顶板,其连结该第1侧板和该第2侧板的上端部;底板,其连结该第1侧板和该第2侧板的下端部;以及出入开口,其设置在该第1侧板、该第2侧板、该顶板和该底板的前端侧,用于使被加工物进出;以及固定单元,其将该第1盒和第2盒在层叠的状态下相互固定,该固定单元包括:卡定部件,其设置在该第1侧板和该第2侧板的外侧面下部;和卡合部件,其设置在该第1侧板和该第2侧板的外侧面上部,在该盒组合体层叠的状态下与设置在构成上侧的该盒组合体的该第1侧板以及该第2侧板上的该卡定部件卡合,层叠的该盒组合体的该卡定部件与该卡合部件通过卡合而被固定,能够提着上侧的该盒组合体而作为一体的盒进行输送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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