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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装基板的加工方法-CN201510923239.0有效
发明人：高桥邦充;出岛信和;竹内雅哉;藤原诚司;相川力 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供封装基板的加工方法。以不会产生毛刺的方式高效地对在热扩散基板上配置有器件并通过树脂密封而构成的封装基板进行分割。实施如下的工序而分别缩短树脂(13)的切断和热扩散基板(11)的切断所需要的时间，并缩短封装基板的分割作为整体所需要的时间：切削槽形成工序，使切削刀具(32)切入树脂直至达到未及热扩散基板(11)的深度，而沿着分割预定线(14)进行切削并使树脂(13)残留；树脂切断工序，沿着切削槽照射对于树脂(13)具有吸收性的波长的红外激光光线来切断残留的树脂；分割工序，照射对露出的热扩散基板(11)具有吸收性的波长的激光光线并沿着分割预定线(14)切断热扩散基板(11)而分割成各个封装器件。
封装加工方法

[发明专利]盒组合体-CN201410053519.6有效
发明人：出岛信和;竹内雅哉;大石清辉;冲本裕二;德满直哉;驹场豪 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种盒组合体，其能够使少量的被加工物按品种进行组合。盒组合体用于收纳晶片单元，盒组合体由第1和第2盒构成，第1和第2盒分别具有：第1侧板和第2侧板，它们隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别设置有多个被加工物支承槽；顶板，其连结第1侧板和第2侧板的上端部；底板，其连结第1侧板和第2侧板的下端部；以及出入开口，其设置在第1侧板、第2侧板、顶板和底板的前端侧，用于使被加工物进出，第1盒和第2盒构成为能够相互层叠并具有在层叠状态下进行相互固定的固定单元。
组合

[发明专利]封装基板的加工方法-CN201510423873.8在审
发明人：高桥邦光;藤原诚司;出岛信和;竹内雅哉;相川力 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板的加工方法，能够在不降低封装器件的品质的情况下，将封装基板分割为各个封装器件。封装基板的加工方法中，沿着分割预定线将封装基板分割为各个封装器件，该封装基板在散热基板的正面分别在由形成为格子状的分割预定线划分出的多个区域上配置有多个器件，且由树脂覆盖了该多个器件，该方法具有：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲宽度被设定为几μs以下的CO₂激光的脉冲激光光线，沿着分割预定线去除覆盖了多个器件的树脂，从而使散热基板的正面沿着分割预定线露出；以及封装器件生成工序，沿着去除了树脂的分割预定线照射波长为大致1μm的激光光线，并沿着分割预定线分割散热基板，从而生成各个封装器件。
封装加工方法

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共 3 条

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