[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410053407.0 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN103996639B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 日野出大辉;太田乔;藤原直树 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/311 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 张永康,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种基板处理装置,其包含向保持于旋转卡盘的基板的上面供给磷酸水溶液的磷酸供给装置;基板上保持有磷酸水溶液的状态下朝向基板的上面的一部分发出热的加热器;通过移动加热器,使由加热器加热的加热位置在基板的上面内移动的加热器移动装置;基板上保持有磷酸水溶液的状态下朝向基板的上面的一部分喷出水的水喷嘴;通过移动水喷嘴,使水的附着位置在基板的上面内移动的水喷嘴移动装置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,其包含:水平保持基板的基板保持装置;通过将磷酸水溶液供给于保持在所述基板保持装置的基板的上面,形成覆盖该基板的上面全区域的磷酸水溶液的液膜的磷酸供给装置;从所述基板的上面侧加热所述磷酸水溶液的液膜的加热器;包括水喷嘴的水供给装置,该水喷嘴在前述加热器加热所述磷酸水溶液的液膜时朝向所述磷酸水溶液的液膜喷出水从而使在该液膜上附着水,该水供给装置从所述水喷嘴将相当于通过前述加热器的加热从所述磷酸水溶液的液膜蒸发的水的量的水供给于所述磷酸水溶液的液膜;以及通过移动所述水喷嘴,使所述水的附着位置沿着所述基板的上面移动的水喷嘴移动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造