[发明专利]使用心轴氧化工艺形成鳍式场效应晶体管半导体设备的鳍部的方法有效
申请号: | 201410043318.8 | 申请日: | 2014-01-29 |
公开(公告)号: | CN103972100A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | B·J·帕夫拉克;S·本特利;A·雅各布 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 一种使用心轴氧化工艺形成鳍式场效应晶体管半导体设备的鳍部的方法,揭示于本文的一个示意方法包括:形成心轴结构于半导体衬底上面,进行氧化工艺以氧化该心轴结构的至少一部份以便从而在该心轴结构上定义氧化区,移除该等氧化区以便从而定义厚度减少的心轴结构,在该厚度减少的心轴结构上形成多个鳍部以及进行蚀刻工艺以选择性地移除该厚度减少的心轴结构的至少一部份,以便从而暴露该等鳍部中的每一者的至少一部份。 | ||
搜索关键词: | 使用 心轴 氧化 工艺 形成 场效应 晶体管 半导体设备 方法 | ||
【主权项】:
一种形成设备的方法,包含:形成具有侧壁的心轴结构;进行氧化工艺,以氧化该心轴结构的至少一部份,从而在该心轴结构的该侧壁上定义氧化区;移除该氧化区,从而定义厚度减少的心轴结构;形成多个鳍部于该厚度减少的心轴结构上;以及进行蚀刻工艺,以选择性地移除该厚度减少的心轴结构的至少一部份,以便从而暴露该鳍部中的每一者的至少一部份。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造