[发明专利]银合金焊接导线在审
| 申请号： | 201410033356.5 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104103615A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 周永昌;洪子翔 | 申请（专利权）人： | 光大应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;C22C5/06 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种银合金焊接导线，包含一银合金组份，包括银、钯，及锗，基于该银合金组份的重量百分比为100wt%计，钯的重量百分比不小于3wt%，且不大于4wt%，锗的重量百分比不小于0.015wt%，且不大于0.1wt%。本发明银合金焊接导线通过钯及锗的特定比例的控制，除了可克服提升可靠性外，还可提升结球稳定性及真圆性，更适于应用在封装技术领域的引线键合工艺中，有效提升引线键合工艺的成品率及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 焊接 导线 | ||
【主权项】：
一种银合金焊接导线，其特征在于：该银合金焊接导线包含一银合金组份，该银合金组份包括银、钯，及锗，基于该银合金组份的重量百分比为100wt%计，钯的重量百分比不小于3wt%，且不大于4wt%，锗的重量百分比不小于0.015wt%，且不大于0.1wt%。
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