[发明专利]一种用于磁控溅射工艺的电弧检测及抑制方法有效
| 申请号： | 201410012623.0 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103774105A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙强;宁波;陈桂涛;黄西平;孙向东 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于磁控溅射工艺的电弧检测及抑制方法，由电压霍尔传感器和电流霍尔传感器实施对磁控溅射电源负载电压和负载电流的采样，采用电压电流共同变化阈值检测方法作为电弧检测判定依据，如果判定没有电弧，则维持当前状态；当检测到电弧时，则立即通过降低输出电压幅值来进行抑制；当累积产生超过设定数量的电弧时，则强行对靶（“阴极”）进行清洗。本发明方法，能够更可靠、更高效、更全面地检测电弧的出现，尽可能减少了工艺区间的丢失，从而提高了磁控溅射镀膜工艺的效率和膜层的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 磁控溅射 工艺 电弧 检测 抑制 方法 | ||
【主权项】：
一种用于磁控溅射工艺的电弧检测及抑制方法，其特征在于，按照以下步骤具体实施：步骤1：由电压霍尔传感器和电流霍尔传感器实施对磁控溅射电源负载电压和负载电流的采样，采用电压电流共同变化阈值检测方法作为电弧检测判定依据，如果判定没有电弧，则维持当前状态；当检测到电弧时，进入步骤2中进行灭弧处理；步骤2：由磁控溅射电源控制器对步骤1中所检测到的电弧进行抑制。
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