[发明专利]一种非圆胀圈型密封环加工方法有效

专利信息
申请号: 201410008940.5 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN103752919A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 周平;金浩;郭东明;吴承伟;刘博 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23Q3/06
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 关慧贞
地址: 116024*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明一种非圆胀圈型密封环加工方法属于机械加工领域,特别涉及一种非圆胀圈型密封环加工方法。该加工方法在一次装夹的情况下,加工非圆胀圈型密封环径向内表面、外表面及一侧的轴向端面之后,切下密封环之前,先依次加工出密封环的部分切口;切下非圆胀圈型密封环之后,利用已加工出的部分切口定位,完成切口的加工。本发明有效地减少加工非圆胀圈型密封环过程中产生的误差,在切下非圆胀圈型密封环之前加工切口,不仅能够准确地在非圆轮廓上找到需要加工切口的特定位置,而且切下之前的胀圈型密封环具有较强的刚度,因此,能够有效确保胀圈型密封环切口的加工精度。
搜索关键词: 一种 非圆胀圈型 密封 加工 方法
【主权项】:
一种非圆胀圈型密封环加工方法,其特征在于,在一次装夹的情况下,在数控机床上采用数控编程,粗加工非圆胀圈型密封环径向内表面、径向外表面及一侧的轴向端面之后,切下非圆胀圈型密封环之前,先依次加工出非圆胀圈型密封环的部分缺口;切下非圆胀圈型密封环之后,利用已加工出的部分缺口定位,完成其余缺口的加工后再进行精加工;其具体加工工艺步骤如下:1)在数控机床上采用数控编程,在一次装夹的情况下,在毛胚上先粗加工出非圆胀圈型密封环(1)的径向内表面(1‑1)、径向外表面(1‑2)及轴向上端面(1‑3);2)再依次加工出非圆胀圈型密封环上的第一、二、三缺口(b、c、d):从非圆胀圈型密封环(1)的径向内表面(1‑1)处开始向外进刀,在轴向上端面(1‑3)上向下加工出非圆胀圈型密封环(1)的第一缺口(b),第一缺口(b)径向宽度为t/2,轴向厚度为h;然后,从径向外表面(1‑2)处开始向内进刀,在轴向上端面(1‑3)上向下加工出第二缺口(c)和第三缺口(d),第二缺口(c)和第三缺口(d)的径向宽度为t/2,轴向厚度为h/2;3)从毛胚上切下粗加工厚为h的非圆胀圈型密封环(1);4)使用专用夹具一定位加工出非圆胀圈型密封环1的第四、第五缺口(e、f);先将非圆胀圈型密封环(1)上第三缺口(d)的侧面(d‑1)与方型底座(6)上的凸块(m)的凸块侧面(m‑1)贴合,径向内表面(1‑1)与凸台侧面(n‑1)贴合,轴向上端面(1‑3)与方形底座台阶面(2‑1)贴合定位;然后,将压板(3)安装在非圆胀圈型密封环(1)上;将垫片(5)安装在压板(3)上,压紧螺钉(4)穿过垫片(5)和压板(3)与方形底座(2)上的螺纹连接;夹紧时,拧紧压紧螺钉(4),通过垫片(5)和压板(3)向下压紧非圆胀圈型密封环(1);加工第四缺口(e)和第五缺口(f)时,从非圆胀圈型密封环(1)的径向外表面(1‑2)处开始向内进刀,在轴向下端面(1‑4)上向下加工出第四缺口(e)和第五缺口(f),第四缺口(e)和第五缺口(f)的径向宽度为t/2,轴向厚度为h/2;5)利用专用夹具二精加工非圆胀圈型密封环(1)的轴向下端面(1‑4)和轴向上端面(1‑3):精加工轴向下端面(1‑4)时,通过非圆胀圈型密封环(1)的径向外表面(1‑2)与圆形底座凸台侧面(6‑1)贴合,轴向上端面(1‑3)与圆形底座台阶面(6‑2)贴合来定位;夹紧时,拧紧压紧螺钉(4)时,压紧垫片(5)和圆锥形压块(8),使得圆锥形压块(8)向外推动滑块(7),夹紧非圆胀圈型密封环(1);夹紧后拧紧固定螺钉9,固定滑块7;精加工轴向上端面(1‑3)时,通过非圆胀圈型密封环(1)的径向外表面(1‑2)与圆形底座凸台侧面(6‑1)贴合,轴向下端面(1‑4)与圆形底座台阶面(6‑2)贴合来定位;夹紧时,拧紧压紧螺钉(4),压紧垫片(5)和圆锥形压块(8),使得圆锥形压块(8)向外推动滑块(7)夹紧非圆胀圈型密封环(1);精加工轴向上端面(1‑3)的余量与精加工轴向下端面(1‑4)的余量相同,最终使轴向厚度达到产品要求。
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