[发明专利]表面黏着线圈单元及其应用在审
申请号: | 201410006564.6 | 申请日: | 2014-01-07 |
公开(公告)号: | CN104766712A | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 李玮志;吴家钰 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00;H01F27/28;H01F27/24;H01F1/36;H01F1/147;H05K1/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;吉海莲 |
地址: | 中国台湾苗*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种表面黏着线圈单元及其应用,该表面黏着线圈单元设有一基板,该基板可由磁性材料或不具磁性的材料所制成,该基板的下表面形成有导电图形,该基板的两相对端各设有一导通孔,该导通孔内填满导电体,该导电体和基板下表面的导电图形相连通;该基板的上表面还设有一磁性材料层,该磁性材料层的上方设有一表面具绝缘层的导体线圈,导体线圈的两出线端和导通孔的导电体电性连结,并且导体线圈的外部用磁性材料层包覆;由此制成的表面黏着线圈单元,其导体线圈的数量可针对功率电感、滤波或变压等作用而为一个或一个以上的迭层型式,且无需使用导线架即可完成整体封装。 | ||
搜索关键词: | 表面 黏着 线圈 单元 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种表面黏着线圈单元,其特征在于,其设有一基板,该基板的下表面形成一导电图形,该基板的两相对端各设有一上下贯通的导通孔,导通孔内填满导电体,该导电体和基板下表面的导电图形连通;该基板的上表面形成一磁性材料层,该磁性材料层的上方设一表面具绝缘层的导体线圈,导体线圈的两出线端和导通孔内的导电体电性连结,导体线圈的外部用磁性材料包覆层包覆。
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