[发明专利]基于MEMS的微机械传感器有效
| 申请号： | 201410001258.3 | 申请日： | 2014-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN103743790A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘清惓;李海涛;朱俊丰;高翔 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | G01N27/14 | 分类号： | G01N27/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 210044 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于MEMS的微机械传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用第一基板开有的第一空腔、第二基板开有的第一通孔、第三基板开有的第三空腔构建气体流通的唯一路径。贴合在第一基板上的第一膜片受到强烈撞击而损坏时，可以拆卸更换，方便使用，提高效率。使用MEMS加工工艺，减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 mems 微机 传感器 | ||
【主权项】：
基于MEMS的微机械传感器，其特征在于，包括：单晶硅片制成的第一基板（101）、第二基板（201）、第三基板（301），第三基板（301）为所述微机械传感器的底座，第二基板（201）置于第三基板（301）上方且与第三基板（301）连接，第一基板（101）置于第二基板（201）上方且与第二基板（201）连接，其中，第一基板（101）开有第一空腔（103），贴合在第一基板（101）上的第一膜片（102）与所述第一空腔（103）围合成腔体，第二基板（201）开有第一通孔（202），第一通孔（202）与所述腔体连通，第三基板（301）经过MEMS工艺处理得到开口向上的第二空腔（302）以及开口向下的第三空腔（303），所述第二空腔（302）与所述第三空腔（303）之间的部分第三基板构成第二膜片（304），所述第二膜片（304）上开有第二通孔（308），所述第二空腔（302）与所述第一通孔（202）连通，所述第二膜片（304）上固定有加热电阻（306）、分别置于加热电阻（306）两侧的第一测量电阻（305）、第二测量电阻（307）。
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