[发明专利]电镀和/或电抛光硅片的装置及方法有效
申请号: | 201380076475.2 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN105210181B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 王坚;金一诺;杨宏超;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电镀和/或电抛光硅片的装置及方法。该装置包括硅片夹、辅助喷头装置(140,240,340)及主喷头装置(180,208,380)。为了电镀和/或电抛光硅片,硅片夹固持硅片并水平移动和旋转。辅助喷头装置供应不带电荷或者带电荷的电解液以覆盖硅片的外边缘及硅片夹。主喷头装置向硅片表面供应带电荷的电解液。本发明能够提高硅片外边缘电镀和/或电抛光均匀性及降低本装置的整体电阻以及提高电镀和/或电抛光速率。 | ||
搜索关键词: | 电镀 电抛光 硅片 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种电镀和/或电抛光硅片的装置,包括:硅片夹,水平移动和旋转并夹持硅片,所述硅片夹上设置有电极、环绕硅片外边缘的金属环及位于金属环与电极之间的绝缘环;辅助喷头装置,包括供液管,所述供液管上设有数个喷嘴以供应电解液,使硅片的外边缘至所述硅片夹的电极之间的区域被电解液覆盖;及主喷头装置,包括导电体及绝缘喷头,所述导电体具有固定部及接收部,所述绝缘喷头具有遮盖及喷液管,所述喷液管收容于所述接收部并从接收部穿出以向硅片表面供应电解液,所述接收部的内圆周表面与所述喷液管的外圆周表面之间形成有第一间隙,所述遮盖位于所述固定部的上方,所述遮盖与所述固定部之间形成有第二间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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