[发明专利]用于换能器的可固化有机聚硅氧烷组合物和此类可固化有机硅组合物在换能器方面的应用有效
| 申请号： | 201380072603.6 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104981518B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 古川晴彦;彼得·切希雷·哈普菲尔德;金洪燮;北浦英二;肯特·R·拉森;西海航;小川琢哉;尾崎弘一;宋三番;脇田启二 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司;道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供能够制备固化制品的可固化有机聚硅氧烷组合物，所述固化制品可用作换能器且具有优异的机械特性和/或电特性。本发明还涉及供换能器用的新型可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含可固化有机聚硅氧烷组合物和具有高介电官能团的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 换能器 固化 有机 聚硅氧烷 组合 有机硅 方面 应用 | ||
【主权项】：
1.一种换能器构件，所述构件通过至少部分固化可固化组合物而形成为片状，所述可固化组合物包含：包含(D)介电无机细粒的可固化有机聚硅氧烷组合物(A+B)和具有高介电官能团的化合物，此类化合物选自硅化合物(Z)、具有至少一个可固化官能团的有机化合物(Z1)和可与所述组合物(A+B)混溶的有机化合物(Z2)，其中，所述介电无机细粒具有在1kHz和室温下大于或等于10的比介电常数，以及还任选地包含以下一者或多者：(E)至少一种类型的选自导电无机粒子、绝缘无机粒子和增强无机粒子的无机粒子；以及(F)用于改善脱模性或绝缘击穿特性的添加剂。
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