[发明专利]封装阻隔叠层在审

专利信息
申请号: 201380066211.9 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN105189103A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: S·K·拉马达斯;S·山姆加韦尔 申请(专利权)人: 泰拉屏障膜公司
主分类号: B32B5/16 分类号: B32B5/16;B32B27/04;B32B19/02;H01L23/29;H01L51/52
代理公司: 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人: 曹津燕;张伟
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明公开了一种封装阻隔叠层,其能够封装水分和/或氧气敏感性物品且包括具有至少具有一个层的膜层,其中,该膜层包括:-一个或多个布置为与至少一个基板的表面接触的纳米颗粒密封层,其中该基板不是阻隔层,其中该一个或多个纳米颗粒密封层包括多个封装的纳米颗粒,该纳米颗粒是反应性的,因为该纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气的渗透。
搜索关键词: 封装 阻隔
【主权项】:
一种封装阻隔叠层,其能够封装水分和/或氧气敏感性物品并且包括膜层,其中所述膜层包括:‑一个或多个纳米颗粒密封层,所述一个或多个纳米颗粒密封层布置为与至少一个基板的表面接触,其中所述基板不是阻隔层,其中所述一个或多个纳米颗粒密封层包括多个封装的纳米颗粒,所述纳米颗粒是反应性的,因为所述纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气的渗透。
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