[发明专利]有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201380052357.8 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104718241B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 山田恭幸 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/18 | 分类号： | C08G77/18;H01B5/00;H01B5/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种压缩时的破坏载荷高、具有良好的压缩变形特性的有机无机杂化粒子。本发明所述的有机无机杂化粒子通过使用表面具有第一反应性官能团、以及具有可与所述第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团且含烷氧基的有机聚硅氧烷而得到，所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 无机 粒子 导电性 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种有机无机杂化粒子，其通过使用多个无机粒子以及含烷氧基的有机聚硅氧烷而得到，所述多个无机粒子的表面具有第一反应性官能团，所述有机聚硅氧烷具有可与所述第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团，所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体，所述含烷氧基的有机聚硅氧烷的重均分子量为1000以上、且10000以下，所述含烷氧基的有机聚硅氧烷具有环氧基作为所述第二反应性官能团。
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