[发明专利]使用由载体铜箔支撑的薄铜箔制作封装体的方法

摘要

在一个实施例中，提供一种创建封装体的方法，该方法包括提供初始基底，其中初始基底包括载体箔、功能性铜箔以及在载体箔与功能性铜箔之间的界面释放层；在功能性铜箔上构建铜部分；将芯片附接到第一铜部分；将芯片耦合到第二铜部分；利用模制体密封至少芯片和铜部分；以及去除载体箔和界面释放层。

主权项

一种创建封装体的方法，所述方法包括：提供初始基底，其中所述初始基底包括第一箔，第二箔，以及在所述第一箔与所述第二箔之间的界面释放层，其中所述界面释放层被配置用于允许后续从所述第二箔剥离和释放所述第一箔；在所述第二箔上构建多个铜部分；将芯片附接到所述多个铜部分中的第一铜部分；将所述芯片耦合到所述多个铜部分中的第二铜部分；利用模制体密封至少所述芯片和所述多个铜部分；以及在利用所述模制体密封至少所述芯片和所述多个铜部分之后，从所述封装体去除所述第一箔和所述界面释放层，其中所述第一箔为载体箔，并且所述第二箔为功能性箔。