[发明专利]晶片安装方法和晶片检查装置有效
| 申请号： | 201380052147.9 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104756241B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 山田浩史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够防止晶片检查装置的结构的复杂化的晶片安装方法。在具备多个检测器(15)和搬送晶片(W)的搬送台(18)的晶片检查装置(10)中，将可伸缩的伸缩护罩(23)以包围检测器(15)的探针卡(20)的方式配置，将晶片(W)载置于由厚板部件构成的卡盘顶部(28)，将该卡盘顶部(28)支承于搬送台(18)，使搬送台(18)与晶片(W)和卡盘顶部(28)一起与探针卡(20)对置之后，使搬送台(18)向探针卡(20)移动，使卡盘顶部(28)与伸缩护罩(23)抵接，在卡盘顶部(28)与伸缩护罩(23)抵接之后，使搬送台(18)与晶片(W)和卡盘顶部(28)一起向探针卡(20)移动，使晶片(W)与探针卡(20)抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 安装 方法 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种将晶片安装到具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡的晶片安装方法，其特征在于：以包围所述探针卡的方式配置向所述晶片延伸的可伸缩的筒状部件，将所述晶片载置于由厚板部件构成的卡盘顶部，使该卡盘顶部支承于自由移动的载置台，使所述载置台与所述晶片和所述卡盘顶部一起向所述探针卡移动而使所述卡盘顶部与所述筒状部件抵接，在所述卡盘顶部与所述筒状部件抵接之后，仍使所述载置台与所述晶片和所述卡盘顶部一起向所述探针卡移动而使所述晶片与所述探针卡抵接，维持所述载置台、所述晶片和所述卡盘顶部的位置关系，在所述晶片与所述探针卡抵接之后，对由所述卡盘顶部、所述筒状部件和所述探针卡包围的空间进行抽真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
