[发明专利]导电性组合物及使用该导电性组合物的导电性成形体有效
| 申请号： | 201380050842.1 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104685002B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 伊势田泰助;泷口元博;河原一智;越智幸史;岩本政博 | 申请（专利权）人： | 三之星机带株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/02;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 盛曼;金龙河 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性组合物，其为含有导电性金属粉末和树脂成分的组合物，其中，导电性金属粉末含有金属薄片和金属纳米粒子，树脂成分含有芳香族胺骨架。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 使用 成形 | ||
【主权项】：
1.一种导电性组合物，其为含有导电性金属粉末和树脂成分的组合物，其中，导电性金属粉末含有金属薄片和金属纳米粒子，所述金属薄片是具有金属晶体以薄片状生长而得到的晶体结构，并且在将X射线衍射中的(111)面、(200)面的衍射积分强度分别设为I111、I200时由下述式表示的值X为20％以下的金属薄片，X＝[I200/(I111+I200)]×100(％)，所述金属纳米粒子的平均粒径是3～500nm，所述树脂成分含有芳香族胺骨架。
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