[发明专利]参考单元修复方案在审

专利信息
申请号: 201380047396.9 申请日: 2013-09-13
公开(公告)号: CN104620323A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: J·P·金;T·金;S·金 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G11C29/00 分类号: G11C29/00;G11C11/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 周敏
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在磁性随机存取存储器(MRAM)中,众多参考位单元阵列通过将它们相应的位线耦合至合并参考节点而被耦合在一起。耦合在相应参考位线与合并参考节点之间的传输门电路系统被配置成用于选择性地将一条或多条参考位线耦合至合并参考节点或者将一条或多条参考位线从合并参考节点解耦合。传输门电路系统可通过对耦合至该传输门电路系统的一次可编程器件进行编程来控制。该一次可编程器件可被编程为将有缺陷的参考位单元阵列从合并参考节点解耦合或者在各冗余的参考位单元阵列之间选择以用于耦合至参考节点。
搜索关键词: 参考 单元 修复 方案
【主权项】:
一种存储器装置,包括:第一参考单元,其包括耦合至第一参考位线的第一参考磁性隧道结(MTJ);第二参考单元,其包括耦合至第二参考位线的第二参考MTJ;字线,其耦合至所述第一参考单元并耦合至所述第二参考单元;以及可编程开关电路系统,其被配置成选择性地将所述第一参考位线从合并参考节点解耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380047396.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top