[发明专利]低温减振压敏粘合剂和构造无效
| 申请号： | 201380039442.0 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104619770A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 雅斯孙·D·克拉珀;阿林·L·韦克尔;通-凡·T·德兰;戴维·A·格里斯;丹尼尔·J·伦宁格;凯文·M·万德斯基;高松赖信 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08L33/04 | 分类号： | C08L33/04;C08L33/08;C08L33/10;C08L33/12;C09J4/00;C09J7/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式(I)的单体的聚合物或共聚物：CH2＝CHR1-COOR2 [I]其中R1为H、CH3或CH2CH3，并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 减振压敏 粘合剂 构造 | ||
【主权项】：
一种粘弹性阻尼材料，包含：a)下列的共聚物：i)至少一种根据式I的单体：CH2＝CHR1‑COOR2 [I]其中R1为H、CH3或CH2CH3，并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团，和ii)至少一种第二单体；和b)至少一种粘附增强材料。
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