[发明专利]导热性粘合片在审
| 申请号： | 201380038685.2 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104487531A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 寺田好夫;古田宪司;中山纯一;东城翠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/00;C09J11/04;C09J133/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导热性粘合片具备金属层和在金属层的至少一面层叠的导热性粘合剂层。导热性粘合剂层含有通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得的粘合成分、和导热性粒子。单体成分实质上不含有含羧基的单体。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 | ||
【主权项】：
一种导热性粘合片，其特征在于，具备：金属层、和在所述金属层的至少一面层叠的导热性粘合剂层，所述导热性粘合剂层含有通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得的粘合成分、和导热性粒子，所述单体成分实质上不含有含羧基的单体。
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