[发明专利]片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机EL面板

摘要

用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并与(B)成分具有相容性；(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。本发明解决了如下的课题：现有的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在100℃以上的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大，另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。

主权项

1.一种用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含如下的(A)～(D)成分，并且在25℃时的在由(A)～(D)成分构成的组合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并且与(B)成分具有相容性；(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂；(D)成分是偶联剂；其中，相对于100质量份的(A)成分而包含100～400质量份的(B)成分，并且相对于100质量份的(B)成分而包含5～40质量份的(C)成分以及0.1～10质量份的(D)成分。